小米手机3真机拆解

9月5日下午，小米在北京国家会议中心召开发布会，正式发布了小米手机3，根据官方介绍，小米3采用“双平台”：即NVIDIA Tegra 4+高通骁龙800 (8974AB)，这也是小米手机首次搭载两个平台的处理器。
Tegra 4版的小米3（零售版）将作为首发版本，10月份中旬正式发售，而骁龙800版则要晚一个月左右，预计11份面世，两个平台版本的售价保持一致，16GB版为1999元，64GB版则是2499元。
在发布会当天，我们已经为大家奉上了小米手机真机图赏以及工程机评测，相信不少用户都已经看过了，今天我们再给大家来点新鲜的，看看小米手机的做工如何吧。
目前国内网站IT168已经拿到了工程纪念版的小米手机3（Tegra 4），并给大家带来了真机拆解，有兴趣的朋友们不妨一看。
需要说明的是目前我们也拿到了另一部工程版的小米手机3，后壳为黑色，和黄色版相比来说黑色更显大气，更加详细的评测文章已经在准备当中，敬请期待。

话说主板上咋那么多白色点状的灰呢，是拆机环境问题吗？不过总体看上去不错!