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Moto X完全拆解:搀胶后壳很麻烦

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hotfox 发表于 2013-8-24 12:51:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本月初,传闻中的摩托罗拉新旗舰Moto X终于正式发布,但仅从外在看,这款酝酿了大半年的秘密武器并非特别惊艳。那么,Moto X内在有何与众不同的地方?跟随专业拆解、修理网站iFixit的步伐,我们来把Moto X掰开了、拆散了来一窥它的内部构造。
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按照以往惯例,拆解之前先来回顾一下Moto X的硬件规格:4.7寸屏720p屏幕、高通骁龙S4 Pro双核处理器、2GB内存、1000万像素摄像头。
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Moto X机身整体十分圆润
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Moto X与Galaxy S4外观对比
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FCC认证标识
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弧形机身
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用卡针去除SIM卡槽
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用撬棒撬开Moto X后壳
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试图分离后壳与机身。后壳很有韧性,里面居然加入了胶,所以很难打开
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用加热过的iOpener棒来融化胶体
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打开后壳可以看到Moto X的NFC线圈以及醒目的X8移动系统标志
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后壳与机身相连十分紧密,去除两者连线
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取下后壳
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后壳上蓝色物体应该是起到固定和缓冲作用
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去掉后壳后的Moto X
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移除机身侧边的固定螺丝
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开始把NFC的跳线从Moto X机身上撕下
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去掉边角固定电池的螺丝
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取出电池
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国际版Moto X采用一块2200mAh电池,由LG化学公司提供(中国制造)的“子母电池”。由于采用了moto定制的X8处理器系统,因此官方称其续航时间可达24小时。
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很轻松去掉上层框架
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上层框架支撑的包括扬声器、耳机插孔、天线以及各种连线
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耳机插孔组件
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移除扬声器模块
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扬声器模块
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取下200万像素前置摄像头
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前置摄像头模块上编号为84016172 REV A 0054067 01017429 142-3
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分离主板与机身
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成功取下主板
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从主板上取下1000万像素的ClearPixel后置摄像头模块
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不太容易地取下主摄像头模块
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